2021 年，伴随着 5G，人工智能，新能源汽车等行业进程加速推进，半导体器件市场需求快速增长，国内厂商也因此受益，营收规模迅速增长，并陆续冲击 A 股 IPO，行业开启了一波上市热潮。

不完全统计，截止 12 月 29 日，2021 年一共有 77 家半导体企业提交了招股书，并获得受理，募资金额达到 1062 亿元，这些企业涵盖了 EDA，设计，制造，封测，材料，设备等产业链多个环节。

超过 7 成企业扎堆科创板

进入 2021 年，半导体企业上市热情持续高涨据集微网不完全统计，截至 12 月 29 日，共有 77 家半导体企业提交了 IPO 招股书，并获得受理

从上市受理时间点来看，1—4 月份披露了招股书企业的数量一共有 8 家，并不是特别多这与证监会，沪深交易所等新规接连落地有很大的关联，不仅获得受理的半导体企业较少，还有多家企业撤回 IPO 申请

不过，伴随着审核制度的放宽，从 5 月开始提交招股书的企业陆续增多，5 月份有 7 家企业提交招股书，6 月份更是高达 29 家企业，几乎是前面 5 个月的 2 倍。近来，据集微咨询统计2021年第三季度手机/半导体提交IPO情况得知(根据最近IPO招股书统计)，在该季度，合计超50家企业提交IPO招股书，其中募资金额最大的当属两大运营商中国电信和中国移动，两者募资金额超过了2000亿元。

下半年受理企业少于上半年其中，7—11 月受理企业也不多，分别为 2 家，2 家，3 家，4 家，4 家，到了 12 月却达到 18 家企业

在上市地点方面，有 15 家企业选择创业板，包括比亚迪半导体，江波龙，兆驰光元，华大九天，麦斯克，东田微，广立微，映烨微，联动科技，蓝箭电子，杰理科技，歌尔微，云汉芯城，正海科技，谷麦光电，另有 6 家企业拟主板上市，分别是永道射频，德明利，金海通，铖昌科技，好上好信息，中电港。

此外，有 56 家企业瞄准科创板，占比为 72.73%包括芯导科技，必易微，安路科技，中科蓝讯，晶合集成，希荻微，纳芯微，英集芯，唯捷创芯，芯龙技术，龙腾股份，概伦电子，屹唐股份，赛微微，中微半导，龙芯中科，思特威，天德钰，思尔芯，安芯电子，海光信息，伟测科技等

77 家企业募资金额共计 1062 亿元

从核心业务来看，上述 77 家获得受理的半导体企业涉及整个产业链具体从细分领域来看，主要集中在芯片设计领域，包括中科蓝讯，希荻微，德明利，英集芯，唯捷创芯，中微半导，龙芯中科，思特威，天德钰等，其次为半导体设备领域，如屹唐股份，德龙激光，金海通，拓荆科技，联动科技，耐科装备，富创精密以及中科飞测等

另外，还有甬矽电子，汇成股份，蓝箭电子，伟测科技等封测厂商以及概伦电子，华大九天，广立微，思尔芯等 EDA 厂商，而好上好信息，中电港，云汉芯城主要从事分销服务，麦斯克，天岳先进，有研硅等材料厂商。。

从募资金额来看，77 家企业募资金额共计 1062 亿元，其中，晶合集成募资金额高达 120 亿元，位于所有企业之首紧随其后的是海光信息，龙芯中科，歌尔微，屹唐股份，思特威，比亚迪半导体，国博电子，华大九天，杰理科技，唯捷创芯，天岳先进，兆驰光元，其募资金额分别为 91.48 亿元，35.12 亿元，31.91 亿元，30 亿元，28.2 亿元，26.86 亿元，26.75 亿元，25.51 亿元，25 亿元，24.87 亿元，20 亿元，20 亿元

另外，募资金额在 10 亿元~20 亿元之间的企业有 24 家，分别是奥比中光，富创精密，中科蓝讯，汇成股份，灿瑞科技，德明利，江波龙，甬矽电子，帝奥微，中电港，长光华芯，概伦电子，振华风光，龙腾股份，德科立，炬光科技，中图科技，安路科技，莱特光电，拓荆科技，思尔芯，中科飞测，盛科通信，有研硅。

从当前 IPO 进度来看，23 家公司处于受理阶段，27 家企业处于问询阶段，一家企业终止 IPO 进展，另有 26 家半导体企业成功过会，即将登陆资本市场。

其中，中微半导，广立微，江波龙，奥比中光 4 家企业已过会，另外，必易微，纳芯微，英集芯，莱特光电，东微半导，唯捷创芯，华大九天，长光华芯，屹唐股份，德龙激光，赛微微，龙芯中科，思特威，好达电子，拓荆科技 15 家企业已提交注册，而概伦电子，希荻微，炬光科技，天岳先进，臻镭科技 5 家企业已经注册生效另外，芯导科技，安路科技这两家企业已经成功上市

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